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       在传统的电子产品整机设计流程里，电路设计部门与结构设计设计部门是两个完全独立工作的部门，之间没有什么直接的合作关系。多数情况下（这里指的是大多数。因为也是有部分企业的产品是已定型化的，都是先设计好外壳后再根据空间来设计电路板，这就不在我们的讨论范围之内了），结构设计部门都要等到电路设计部门的PCB板加工完成、焊接完成后才能开始进行大部分的结构设计工作，然而电路板的加工生产周期会随电路板的复杂程度而延长，而且部门之间的沟通方式也基本上是通过口头或文本的形式。
       目前多数企业的整机产品设计流程中还停留在这种状态下，原因还是电路部门与结构部门没有一个软件协作接口来帮助两个部门更好地协调工作、提高效率。面对竞争激烈的市场环境，时间就是金钱，产品研发延期而导致研发成本的增加，产品上市时间的推迟也直接影响到产品的市场竞争力。对于企业来说，都希望部门之间能有一个较好的协调接口来加快整机产品的设计，进而提高设计的效率与准确性、降低研发的时间成本，提前推出产品，迅速强占市场，达到最终的回报。
       作为业界唯一的完整的一体化电子产品设计平台——Altium designer 6（AD6）。从AD6.3开始就开始支持用户自建立Step或IGES格式的3D模型并导入到用户的3D器件库里（*. PCB3DLib），实现PCB的3D实时查看，并把最终的PCB整板Step或IGES文件的导出，最后再把整板的Step或IGES文件导入到结构设计软件（如SolidWorks、PRO-E、UG等），提前为结构部门提供整机外壳设计的参考数据。这样的一种整机设计流程可以大大缩短整机开发的时间，从而提高部门协作的工作效率与准确性。

       本文主要介绍的是如何在PCB库中建立器件的简易3D模型，然后加载到PCB整板中查看，并把整板的PCB 3D图导出、再导入到结构设计软件中作为参考数据。

文中部分摘图：

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